Π—Π°ΠΊΠ°Π·Π°Ρ‚ΡŒ курсовыС, ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅, Ρ€Π΅Ρ„Π΅Ρ€Π°Ρ‚Ρ‹...
ΠžΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ Π½Π° Π·Π°ΠΊΠ°Π·. НСдорого!

Π€ΡƒΠ½ΠΊΡ†ΠΈΠΈ микропроцСссоров. 
ΠœΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΏΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡΠΎΡ€Ρ‹: понятиС ΠΈ Π½Π°Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅. 
Π’Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ производства ΠΈ области примСнСния

Π Π΅Ρ„Π΅Ρ€Π°Ρ‚ΠŸΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒ Π² Π½Π°ΠΏΠΈΡΠ°Π½ΠΈΠΈΠ£Π·Π½Π°Ρ‚ΡŒ ΡΡ‚ΠΎΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒΠΌΠΎΠ΅ΠΉ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹

Π’ ΠΏΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡΠ΅ изготовлСния микросхСм Π½Π° ΠΏΠ»Π°ΡΡ‚ΠΈΠ½Ρ‹-Π·Π°Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠΈ наносят Π² Π²ΠΈΠ΄Π΅ Ρ‚Ρ‰Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ рассчитанных рисунков Ρ‚ΠΎΠ½Ρ‡Π°ΠΉΡˆΠΈΠ΅ слои ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ². На ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠΉ пластинС помСщаСтся Π΄ΠΎ Π½Π΅ΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΈΡ… сотСн микропроцСссоров, для изготовлСния ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Ρ… трСбуСтся ΡΠΎΠ²Π΅Ρ€ΡˆΠΈΡ‚ΡŒ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 300 ΠΎΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ†ΠΈΠΉ. Π’Π΅ΡΡŒ процСсс производства процСссоров ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ Ρ€Π°Π·Π΄Π΅Π»ΠΈΡ‚ΡŒ Π½Π° Π½Π΅ΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ этапов: Π²Ρ‹Ρ€Π°Ρ‰ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ диоксида крСмния ΠΈ ΡΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ проводящих областСй… Π§ΠΈΡ‚Π°Ρ‚ΡŒ Π΅Ρ‰Ρ‘ >

Π€ΡƒΠ½ΠΊΡ†ΠΈΠΈ микропроцСссоров. ΠœΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΏΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡΠΎΡ€Ρ‹: понятиС ΠΈ Π½Π°Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅. Π’Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ производства ΠΈ области примСнСния (Ρ€Π΅Ρ„Π΅Ρ€Π°Ρ‚, курсовая, Π΄ΠΈΠΏΠ»ΠΎΠΌ, ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»ΡŒΠ½Π°Ρ)

ΠœΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΏΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡΠΎΡ€ выполняСт 2 Ρ„ΡƒΠ½ΠΊΡ†ΠΈΠΈ:

  • β€’ ВычисляСт, Ρ‚. Π΅. выполняСт Π½Π°Π΄ числовыми Π΄Π°Π½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ арифмСтичСскиС ΠΈ Π»ΠΎΠ³ΠΈΡ‡Π΅ΡΠΊΠΈΠ΅ ΠΎΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ†ΠΈΠΈ.
  • β€’ УправляСт ΠΏΠΎΡ‚ΠΎΠΊΠ°ΠΌΠΈ Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Ρ…, организуя ΠΊΠ°ΠΊ сами вычислСния, Ρ‚Π°ΠΊ ΠΈ ΠΈΡ… Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΡƒΠ΅ΠΌΡƒΡŽ ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ.
  • 1. Ρ‡Ρ‚Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΈ Π΄Π΅ΡˆΠΈΡ„Ρ€Π°Ρ†ΠΈΡŽ (Ρ€Π°ΡΡˆΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²ΠΊΠ°) ΠΊΠΎΠΌΠ°Π½Π΄ ΠΈΠ· ΠΎΡΠ½ΠΎΠ²Π½ΠΎΠΉ памяти;
  • 2. Ρ‡Ρ‚Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Ρ… ΠΈΠ· ΠΎΡΠ½ΠΎΠ²Π½ΠΎΠΉ памяти ΠΈ Π²Π½Π΅ΡˆΠ½ΠΈΡ… устройств;
  • 3. ΠΏΡ€ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΈ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΡƒ запросов ΠΈ ΠΊΠΎΠΌΠ°Π½Π΄ ΠΎΡ‚ Π°Π΄Π°ΠΏΡ‚Π΅Ρ€ΠΎΠ² Π½Π° ΠΎΠ±ΡΠ»ΡƒΠΆΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ Π²Π½Π΅ΡˆΠ½ΠΈΡ… устройств;
  • 4. ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΡƒ Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Ρ… ΠΈ ΠΈΡ… Π·Π°ΠΏΠΈΡΡŒ Π² ΠΎΡΠ½ΠΎΠ²Π½ΡƒΡŽ ΠΏΠ°ΠΌΡΡ‚ΡŒ ΠΈ Ρ€Π΅Π³ΠΈΡΡ‚Ρ€Ρ‹ Π°Π΄Π°ΠΏΡ‚Π΅Ρ€ΠΎΠ² Π²Π½Π΅ΡˆΠ½ΠΈΡ… устройств;
  • 5. Π²Ρ‹Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΡƒ ΡƒΠΏΡ€Π°Π²Π»ΡΡŽΡ‰ΠΈΡ… сигналов для всСх ΠΏΡ€ΠΎΡ‡ΠΈΡ… ΡƒΠ·Π»ΠΎΠ² ΠΈ Π±Π»ΠΎΠΊΠΎΠ² ΠΊΠΎΠΌΠΏΡŒΡŽΡ‚Π΅Ρ€Π°.

Π’Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ производства

Π˜Π·Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ микропроцСссора — это слоТнСйший процСсс, Π²ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π°ΡŽΡ‰ΠΈΠΉ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 300 этапов. ΠœΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΏΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡΠΎΡ€Ρ‹ Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ Π½Π° ΠΏΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ…ности Ρ‚ΠΎΠ½ΠΊΠΈΡ… ΠΊΡ€ΡƒΠ³ΠΎΠ²Ρ‹Ρ… пластин крСмния — ΠΏΠΎΠ΄Π»ΠΎΠΆΠΊΠ°Ρ…, Π² Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Π΅ ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΠΈ Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… процСссов ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ с ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ΠΌ химичСских ΠΏΡ€Π΅ΠΏΠ°Ρ€Π°Ρ‚ΠΎΠ², Π³Π°Π·ΠΎΠ² ΠΈ ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Ρ€Π°Ρ„ΠΈΠΎΠ»Π΅Ρ‚ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ излучСния. микропроцСссор ΠΊΠΎΠΌΠΏΡŒΡŽΡ‚Π΅Ρ€ Π²Ρ‹Ρ‡ΠΈΡΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ ПодлоТки ΠΎΠ±Ρ‹Ρ‡Π½ΠΎ ΠΈΠΌΠ΅ΡŽΡ‚ Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ 200 ΠΌΠΈΠ»Π»ΠΈΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ², ΠΈΠ»ΠΈ 8 дюймов. Однако корпорация Intel ΡƒΠΆΠ΅ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΡˆΠ»Π° Π½Π° ΠΏΠ»Π°ΡΡ‚ΠΈΠ½Ρ‹ Π΄ΠΈΠ°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠΌ 300 ΠΌΠΌ, ΠΈΠ»ΠΈ 12 дюймов. НовыС пластины ΠΏΠΎΠ·Π²ΠΎΠ»ΡΡŽΡ‚ ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΠΎΡ‡Ρ‚ΠΈ Π² 4 Ρ€Π°Π·Π° большС кристаллов, ΠΈ Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄ Π³ΠΎΠ΄Π½Ρ‹Ρ… Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ Π²Ρ‹ΡˆΠ΅. ΠŸΠ»Π°ΡΡ‚ΠΈΠ½Ρ‹ ΠΈΠ·Π³ΠΎΡ‚Π°Π²Π»ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ ΠΈΠ· ΠΊΡ€Π΅ΠΌΠ½ΠΈΡ, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹ΠΉ ΠΎΡ‡ΠΈΡ‰Π°ΡŽΡ‚, плавят ΠΈ Π²Ρ‹Ρ€Π°Ρ‰ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ ΠΈΠ· Π½Π΅Π³ΠΎ Π΄Π»ΠΈΠ½Π½Ρ‹Π΅ цилиндричСскиС кристаллы. Π—Π°Ρ‚Π΅ΠΌ кристаллы Ρ€Π°Π·Ρ€Π΅Π·Π°ΡŽΡ‚ Π½Π° Ρ‚ΠΎΠ½ΠΊΠΈΠ΅ пластины ΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ ΠΈΡ… Π΄ΠΎ Ρ‚Π΅Ρ… ΠΏΠΎΡ€, ΠΏΠΎΠΊΠ° ΠΈΡ… ΠΏΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ…ности Π½Π΅ ΡΡ‚Π°Π½ΡƒΡ‚ Π·Π΅Ρ€ΠΊΠ°Π»ΡŒΠ½ΠΎ Π³Π»Π°Π΄ΠΊΠΈΠΌΠΈ ΠΈ ΡΠ²ΠΎΠ±ΠΎΠ΄Π½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΎΡ‚ Π΄Π΅Ρ„Π΅ΠΊΡ‚ΠΎΠ². Π”Π°Π»Π΅Π΅ ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ цикличСски ΠΏΠΎΠ²Ρ‚ΠΎΡ€ΡΡΡΡŒ производят тСрмичСскоС оксидированиС (Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΠΈ SiO2), Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎΠ»ΠΈΡ‚ΠΎΠ³Ρ€Π°Ρ„ΠΈΡŽ, Π΄ΠΈΡ„Ρ„ΡƒΠ·ΠΈΡŽ примСси (фосфор), ΡΠΏΠΈΡ‚Π°ΠΊΡΠΈΡŽ (Π½Π°Ρ€Π°Ρ‰ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ слоя).

Π’ ΠΏΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡΠ΅ изготовлСния микросхСм Π½Π° ΠΏΠ»Π°ΡΡ‚ΠΈΠ½Ρ‹-Π·Π°Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²ΠΊΠΈ наносят Π² Π²ΠΈΠ΄Π΅ Ρ‚Ρ‰Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ рассчитанных рисунков Ρ‚ΠΎΠ½Ρ‡Π°ΠΉΡˆΠΈΠ΅ слои ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ². На ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠΉ пластинС помСщаСтся Π΄ΠΎ Π½Π΅ΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΈΡ… сотСн микропроцСссоров, для изготовлСния ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Ρ… трСбуСтся ΡΠΎΠ²Π΅Ρ€ΡˆΠΈΡ‚ΡŒ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ 300 ΠΎΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ†ΠΈΠΉ. Π’Π΅ΡΡŒ процСсс производства процСссоров ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ Ρ€Π°Π·Π΄Π΅Π»ΠΈΡ‚ΡŒ Π½Π° Π½Π΅ΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΎ этапов: Π²Ρ‹Ρ€Π°Ρ‰ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ диоксида крСмния ΠΈ ΡΠΎΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ проводящих областСй, тСстированиС, ΠΈΠ·Π³ΠΎΡ‚ΠΎΠ²Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ корпуса ΠΈ Π΄ΠΎΡΡ‚Π°Π²ΠΊΠ°.

ΠŸΡ€ΠΎΡ†Π΅ΡΡ производства микропроцСссора начинаСтся с «Π²Ρ‹Ρ€Π°Ρ‰ΠΈΠ²Π°Π½ΠΈΡ» Π½Π° ΠΏΠΎΠ²Π΅Ρ€Ρ…ности ΠΎΡ‚ΠΏΠΎΠ»ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΠΎΠΉ пластины изоляционного слоя диоксида крСмния. ΠžΡΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²Π»ΡΠ΅Ρ‚ΡΡ этот этап Π² ΡΠ»Π΅ΠΊΡ‚ричСской ΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈ ΠΏΡ€ΠΈ ΠΎΡ‡Π΅Π½ΡŒ высокой Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Π΅. Π’ΠΎΠ»Ρ‰ΠΈΠ½Π° оксидного слоя зависит ΠΎΡ‚ Ρ‚Π΅ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ‚ΡƒΡ€Ρ‹ ΠΈ Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½ΠΈ, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ΅ пластина ΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ Π² ΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈ.

ΠŸΠΎΠΊΠ°Π·Π°Ρ‚ΡŒ вСсь тСкст
Π—Π°ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΈΡ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΡƒ Ρ‚Π΅ΠΊΡƒΡ‰Π΅ΠΉ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΎΠΉ