Выбор материала основания
Выбор материала основания для печатного узла зависит от многих критериев, таких как тип диэлектрического основания, толщине основания, толщине фольги, типу фольги, количеству металлизированных сторон и т. д. Диагностическая карта реализуется на двусторонней печатной плате. Устройство работает на малой частоте при невысоких токах. Для этих целей подходит двусторонний фольгированный стеклотекстолит… Читать ещё >
Выбор материала основания (реферат, курсовая, диплом, контрольная)
Выбор материала основания для печатного узла зависит от многих критериев, таких как тип диэлектрического основания, толщине основания, толщине фольги, типу фольги, количеству металлизированных сторон и т. д. Диагностическая карта реализуется на двусторонней печатной плате. Устройство работает на малой частоте при невысоких токах. Для этих целей подходит двусторонний фольгированный стеклотекстолит СФ-2−35Г ГОСТ 10 316–78. Данный тип стеклотекстолита имеет толщину 1.5 мм и толщину фольги 35 мкм.
Подготовка поверхности печатной платы
Подготовка поверхности и отверстий заготовок ПП осуществляется с целью:
- — Удаления заусенцев, смолы механических частиц из отверстий после сверления;
- — Получения равномерной шероховатости поверхности;
- — Активирования поверхности перед химическим меднением;
- — Удаление пыли, грязи, мелких царапин, оксидов, масляных пятен и пр.
Существуют следующие способы подготовки поверхности и отверстий печатных плат: механический, химический, комбинированный, электрохимический, плазменное травление, ультразвуковой и др. В мелкосерийном и серийном производстве используют механическую подготовку поверхности ПП. Она производится на линиях конвейерного типа с дисковыми щетками, на которые подается абразивная суспензия. В качестве абразива используется карбид кремния и оксид алюминия.
Для промывки отверстий диаметром более 0.5 мм применяется струйная промывка, а для отверстий диаметром менее 0.5 используется фонтанная.
Получение монтажных и переходных отверстий
В производстве печатных плат применяются следующие способы получение монтажных и переходных отверстий: механический, пробивка, лазерное сверление, фотолитография, воздействия плазмы.
Диагностическая плата находится в мелкосерийном производстве и на ней присутствую монтажные и переходные отверстия с металлизацией, поэтому следует применить сверление.
Металлизация печатной платы
Металлизация печатной платы осуществляется для получения токопроводящих участков ПП. Для получения металлических покрытий в производстве применяют: химическую металлизацию, гальваническую металлизацию, магнетронное, ионно-плазменное и другие способы напыления.
Для получения подслоя меди на стенках монтажных и переходных отверстий, чтобы сделать их диэлектрические поверхности токопроводящими, применяется химическое меднение.